Shuttle ha lanciato sul mercato europeo in contemporanea tre XPC cubes. I modelli SH570R6, SH570R6 Plus e SH570R8 si basano sul chipset Intel H570 per processori Intel Core di 11a generazione (Rocket Lake) e 10a generazione (Comet Lake). Attualmente il modello di punta di Shuttle vanta un processore Intel Core i9-11900K con TDP fino a 125 watt, 8 core, 16 thread, 16 MB di cache e una frequenza turbo di 5,3 Ghz.
Questa vasta gamma di processori è in grado di supportare fino a 128 GB di RAM su quattro slot. Anche per quanto riguarda la memoria di massa non vi sono limiti di potenza. Nello slot M.2-2280 è possibile integrare i veloci SDD NVMe e grazie alle quattro porte SATA anche un numero adeguato di dischi fissi o SSD. Nel case R6 trovano spazio due supporti dati da 3,5” (uno interno e uno esterno) e una unità da 5,25″; il modello R8 per contro consente di integrare quattro supporti dati interni da 3,5” – e con l’adattatore corrispondente anche i formati da 2,5”.
“Le dimensioni ridotte di appena 33,2 × 21,5 × 19,0 cm ne permettono l’utilizzo in posti sempre diversi”, spiega Tom Seiffert, Head of Marketing & PR di Shuttle Computer Handels GmbH. “Ad esempio per la produzione di mobile content.”
Le differenze tra i tre modelli risiedono oltre che nell’estetica e nello spazio disponibile per i supporti dati anche nel sistema di raffreddamento o nell’alimentatore integrato.
SH570R6: 2× 3,5” + 1× 5,25″, alimentatore da 300 Watt (80 PLUS Bronze)
SH570R6 Plus: 2× 3,5” + 1× 5,25″, alimentatore da 500 Watt (80 PLUS Gold)
SH570R8: 4× 3,5”, sistema di raffreddamento aggiuntivo per l’alimentatore da 500 Watt (80 PLUS Gold)
Tutti i modelli dispongono di un sistema di raffreddamento a heat pipe che trasporta il calore generato dal processore direttamente fuori dal case grazie a quattro tubi di calore (heat pipe). La grossa ventola del case genera una pressione negativa, per cui l’aria fresca entra in modo mirato nel case e raffredda i componenti principali.
Distribuiti tra pannello frontale e retro vi sono porte USB 3.2 con 10 Gbit/s di larghezza di banda, tre collegamenti monitor 4K e – di particolare interesse per le applicazioni di rete centrali – due collegamenti Gigabit Ethernet per reti separate, failover o load balancing. Per l’ampliamento con WLAN si può utilizzare ad esempio lo slot M.2-2230 sulla scheda madre.
Gli XPC cubes basati su H570 sono i primi della serie a disporre del comodo collegamento Remote Power On. Fa inoltre il suo debutto sul retro dell’apparecchio il connettore a 4 pin già integrato nella famiglia di “XPC slim” per l’avvio dei dispositivi da remoto. Sono necessari un cavo a due poli, spinotti adatti e un pulsante a scelta. Shuttle propone anche gli accessori abbinati con un cavo di 2 metri.
Come accessori sono disponibili un telaio da 2,5” (PHD3), un modulo WLAN/Bluetooth (WLN-M), un adattatore porta COM (H-RS232) e il cavo per il collegamento Remote Power On (CXP01).
Il prezzo consigliato da Shuttle per l’XPC Barebone SH570R6 è di 422 euro, per l’XPC Barebone SH570R6 Plus è di 483 euro e per l’XPC Barebone SH570R8 è di 504 euro (IVA al 22% incl.). Tutti i modelli saranno disponibili in commercio al momento della pubblicazione di questo comunicato.
