E’ disponibile la nuova serie BG3 della linea di dischi allo stato solido di Toshiba su Singolo Package di tipo ball grid array (BGA) di prossima generazione e basati su tecnologia Flash di tipo BiCS TLC (con cella a tre livelli) a 3 bit per cella a 64 livelli. Progettati per fornire opportunità future di crescita dei dispositivi mobili, gli SSD BG3 di Toshiba si contraddistinguono per le prestazioni ed il minimo ingombro rispetto ai tradizionali dispositivi in tecnologia SATA.
La serie BG3 di Toshiba si avvale della funzione di Buffer di Memoria Host (HMB), presente nella Revisione 1.2.1 della specifica NVMe, per mantenere prestazioni elevate in assenza di una DRAM integrata, usando una memoria host per le funzioni di gestione della memoria flash. Questa combinazione consente ai dispositivi di controllare le prestazioni dello storage NVMe, ottimizzando al contempo l'ingombro e l'accessibilità per fornire un'esperienza mobile di prossima generazione agli utenti finali. Questi SSD miniaturizzati, al contempo veloci ed economici, offrono inoltre una soluzione alternativa per la memoria di avvio dei server nelle applicazioni per data centre e di tipo enterprise.
Con lo stile e la portabilità quali priorità per i produttori dei laptop e dei tablet di oggi, la serie BG3 è stata progettata specificamente per consentire la realizzazione di dispositivi sempre più sottili ed efficienti energeticamente. Eliminando la DRAM al proprio interno, la serie BG3 offre gli SSD[5]più sottili disponibili sul mercato, con un'altezza di appena 1,3mm, e assicura un basso consumo di potenza per massimizzare la durata delle batterie.
A livello di prestazioni gli SSD BG3 di Toshiba presentano un'architettura PCI Express (PCIe) Gen3 a 2 canali e di tipo NVMe in base alla revisione 1.2.1. La serie BG3 assicura una velocità fino a 1520 MB/s in lettura sequenziale, 2,7 volte la banda massima teorica di SATA a 6Gbit/s, e fino a 840 MB/s in scrittura sequenziale, 1,5 volte la banda massima teorica di SATA a 6Gbit/s. Inoltre, la serie BG3 presenta anche una cache SLC che fornisce prestazioni eccellenti nell'accelerazione dei carichi di lavoro di tipo impulsivo, come quelli che si hanno generalmente sui PC con Windows.
La serie BG3 ultra compatta è disponibile con tagli di capacità da 128GB, 256GB e 512GB. Tutti e tre i modelli sono disponibili in un package BGA (M.2 1620) a montaggio superficiale o in un fattore di forma per modulo rimovibile (M.2 2230), per assicurare la flessibilità di progetto delle piattaforme.
