Presentata ufficialmente al mercato un mese fa, in occasione del Computex di Taipei 2017, la Serie XG5 annunciata da Toshiba Electronics Europe è una nuova linea di SSD NVM Express che integra memorie flash 3D a 64 livelli.
A renderle particolarmente appetibili alle odierne esigenze di mercato ci pensa l’offerta di fino a 1TB di capacità in un fattore di forma compatto M.2.
Terza generazione della popolare Serie XG di Toshiba, gli SSD XG5 presentano risorse FLASH BiCS TLC con celle a tre livelli di ultima generazione e utilizzano interfacce PCI EXPRESS di Terza Generazione a 4 canali e interfacce NVMe conformi alla Revisione 1.2.1 dello standard per fornire fino a 3000 MB/s in termini di letture sequenziali e 2100 MB/s per le scritture sequenziali.
Rispetto alle memorie SATA da 6GBit/s, la Serie XG5 è fino a 5,4 volte più veloce nelle letture sequenziali e fino a 3,8 volte più veloce in termini di prestazioni nelle operazioni di scrittura sequenziale con una larghezza massima di banda di interfaccia di 32 GT/s.
Soluzione eccellente anche per i dispositivi mobili, la Serie XG5 sarà disponibile ai clienti OEM sotto forma di campioni di qualifica in quantità limitate, mentre le consegne aumenteranno progressivamente nella seconda metà del 2017.
Gli SSD della Serie XG5 saranno disponibili in tre tagli di capacità, da 256GB, 512GB e da 1024GB, tutti in un fattore di forma M.2 2280 a lato singolo. Saranno anche offerti i modelli con unità di autocrittografia che supportano la Versione 2.01 della specifica TGC Opal, rendendo la serie XG5 particolarmente adatta per un’ampia gamma di applicazioni, tra cui pc ultraportatili che prioritizzano le prestazioni e le applicazioni aziendali che richiedono sicurezza.
