Intel, l’azienda multinazionale produttrice di dispositivi a semiconduttore, propone delle novità che consentono ai produttori di dispositivi di aggiungere connettività wireless a elevate prestazioni nei loro progetti, in modo semplice, efficiente e a costi contenuti.
La società ha infatti annunciato la disponibilità in commercio della propria soluzione 4G LTE multimodale e multibanda. La piattaforma Intel XMM 7160 è presente nella versione LTE del Samsung GALAXY Tab 3, già disponibile in Asia e Europa. La linea di soluzione per la connettività 4G LTE è stata inoltre ampliata con l’introduzione di moduli PCIe (PCI Express) M.2 per tablet, Ultrabook e dispositivi 2 in 1 con connettività 4G, oltre che di un modulo ricetrasmettitore a radiofrequenza (RF) integrato, SMARTi m4G.
Intel XMM 7160 è una delle soluzioni LTE multimodali e multibanda dal consumo energetico più basso finora disponibili per telefonini e tablet. La soluzione fornisce la piena connettività attraverso reti LTE 2G, 3G e 4G, il supporto simultaneo di 15 bande LTE e funzionalità VoLTE (Voice-over LTE).
Include un’architettura RF altamente configurabile che esegue algoritmi in tempo reale per envelope tracking e la sintonizzazione dell’antenna.
I nuovi moduli LTE Intel PCIe M.2 sono di piccole dimensioni e disponibili in un fattore di forma standardizzato per l’aggiunta di connettività dati multimodale (LTE 2G/3G/4G) in un’ampia varietà di tipi di dispositivi. Il modulo Intel M.2 supporta velocità di picco in downlink di 100 Mbps su LTE. Per i produttori, il modulo M.2 semplifica l’aggiunta di connettività 4G ai loro modelli, riducendo allo stesso tempo i costi di integrazione e certificazione e accelerando il time to market. Il prodotto è in fase di test e la sua distribuzione è prevista nel 2014 in tablet e Ultrabook dei principali produttori.
Oltre ad M.2, Intel offre anche un nuovo modulo ricetrasmettitore radio altamente integrato, SMARTi m4G. Questa soluzione, sviluppata in collaborazione con Murata, integra il ricetrasmettitore 4G Intel SMARTi con la maggior parte dei componenti front-end in un unico package LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic).
